Moore의 법칙과 새로운 광-전자 패키징 기술

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작성자 관리자 댓글 0건 조회 132회 작성일 20-05-29 16:37

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■ 세미나(ZOOM 화상회의) : https://snu-ac-kr.zoom.us/j/93943692785?pwd=UzZWeUMrVmJCeU03eEQ1alBTb2J1dz09

    * ID : ​939 4369 2785 , P/W : 022029


Abstract

반도체 무어의 법칙(1.5년에 2배씩 개선)이 종점을 바라보고 있습니다.

과거 IT의 발전은 무어의 법칙에 의존했다고 해도 과언이 아니고 최근 회자되는 4차 산업혁명 또한 무어의 법칙이 드라이빙 포스입니다.

한국의 반도체 약진 또한 이러한 트랜드에 잘 맞았기 때문입니다.


이제 무어의 법칙의 종점을 바라보며, 반도체 뿐만아니라 전세계 IT업계가 새로운 돌파구를 찾기 위해서 노력하고 있습니다.

이러한 때, 한국반도체의 역사와 현재를 조망하고, 미래에 우리가 준비해야 하는 것을 고민하는 것은 매우 의미가 큽니다.

한가지 중요 트랜드로 시스템의 경쟁력을 높이기 위해서 새로운 '패키징'기술이 크게 각광을 받고 있으며,

이러한 패키징 기술이 모바일/데이터 센터 뿐만 아니라 모든 mobile , IOT system의 아키텍처를 바꾸고 있습니다.


이러한 트랜드에 발맞추어 과거 30년 기술자들의 로망이었던 '실리콘 포토닉스'가 어떻게 진전될지에 대해서

본 발표자의 발명품(SOSA platform)에 근거해서 같이 생각해 보고자 합니다.



초청자 : 융합과학부 나노융합전공 송윤규 교수 (연락처 : 031-888-9133)


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